第1篇 半導體崗位職責

ic半導體設備工程師 1、全日制本科,機械/電子/自控類等相關專業(yè)畢業(yè);

2、有2半導體設備現(xiàn)場服務支持相關工作經驗;

3、有日語能力者優(yōu)先。 1、全日制本科,機械/電子/自控類等相關專業(yè)畢業(yè);

2、有2半導體設備現(xiàn)場服務支持相關工作經驗;

3、有日語能力者優(yōu)先。

第2篇 半導體裝置營業(yè)擔當崗位職責職位要求

崗位要求：

有半導體設備銷售經驗者 軟素質要求 較強的溝通協(xié)調能力及團隊合作精神； 具有良好的邏輯判斷能力； 獨立分析與解決問題的能力及情報收集能力和談判技巧； 較強的人際關系處理能力； 計算機操作熟練；

語言能力 日語商務水平

其他23-30歲，1-2年相關設備銷售經驗者優(yōu)先。上海戶籍

學歷要求 大學本科及以上

專業(yè)要求 電子/半導體等理工科背景或營銷，國際貿易等相關專業(yè)，（文科專業(yè)也可以）

崗位職責：

1.負責半導體產品的銷售任務；

2.負責銷售區(qū)域內銷售活動的策劃和執(zhí)行，完成銷售指標；

3.開拓新市場，發(fā)展新客戶，增加產品銷售范圍；

4.維護及增進已有客戶關系；

5.完成部分技術支持工作，與客戶進行技術交流；

6.負責收集市場和行業(yè)信息，加深了解。

其他備注：

平均年齢30+ 直接上司 經理

出張比率80% （浙江滬 還有武漢？）

工作地點：上海。提前為2023年儲備人才。

背景；增員

崗位要求：

學歷要求：不限

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：無工作經驗

第3篇 半導體產品崗位職責

崗位職責:

1、根據客戶的需求,進行新產品的策劃及整體開發(fā)工作;

2、負責新產品的設計,包括pkg構造設計、框架設計、配線圖等圖面設計等;

3、負責設計方案的驗證、評價及量產移行。

任職資格:

1、全日制本科,半導體封裝或相關專業(yè);

2、有1年以上半導體封裝工藝工程師工作經驗,有封裝產品開發(fā)及設計工作經驗者優(yōu)先;

3、可以使用cad進行制圖;

4、會日語優(yōu)先。

第4篇 ic半導體崗位職責

ic半導體設備工程師 1、全日制本科,機械/電子/自控類等相關專業(yè)畢業(yè);

2、有2半導體設備現(xiàn)場服務支持相關工作經驗;

3、有日語能力者優(yōu)先。 1、全日制本科,機械/電子/自控類等相關專業(yè)畢業(yè);

2、有2半導體設備現(xiàn)場服務支持相關工作經驗;

3、有日語能力者優(yōu)先。